小米:后来者的逆袭故事,刚刚开始

Connor 芝麻开门 2025-05-26 3 0

5月22日晚间,小米新品发布会在北京举行。发布会上,雷军简单开场:“今年是小米创业15周年,回顾这15年的历程,无论如何我想先说一声,谢谢大家。”

随后,雷军拿出了几项此前已预热过的产品——自研3nm(纳米)制程SoC(系统级芯片)玄戒O1、自研4G通信基带芯片玄戒T1、首款搭载玄戒O1的旗舰手机15s Pro,以及大众最关注的小米汽车YU7。

小米——这家以手机起家的科技公司以芯片与汽车的双重突破,向全球展示了中国科技企业的逆袭路径。从芯片研发的十年坚守到汽车赛道的跨界突围,小米正试图用“硬核科技”重新定义行业规则。

3nm工艺 全面比肩苹果

至此,小米成为在苹果、华为、三星后,全球第四家拥有自己SoC芯片的手机厂商。

性能方面:玄戒O1安兔兔跑分破300万,多核性能超越A18 Pro,GPU跑分更是超过苹果;

架构方面:四丛集十核设计(2颗X925超大核+4颗A725性能核+2颗能效核),主频飙至3.9GHz,比天玑9400表现更优秀;

能效方面:GPU功耗比A18 Pro低35%,搭配“翼型环形冷泵Pro”,游戏温度比iPhone低3.2℃。

发布会上,苹果成了雷军的主要对比对象——玄戒O1的晶体管规模(190亿个)和工艺(第二代3nm工艺),与苹果最先进的A18 Pro处理器一样;搭载玄戒O1的小米15S Pro手机,其单核CPU跑分的成绩为3008分,低于苹果A18 Pro的3529分,多核成绩(9509分)则略高于苹果的8751分;在曼哈顿3.1和Aztec 1440p两项图形处理测试中,玄戒O1的帧率分别较苹果A18 Pro高出43%、57%,且同性能下功耗又比后者还低35%。

对标苹果芯片,是玄戒2021年初立项时定下的目标,那一年,小米宣布造车的同时,也重启了大芯片的研发。“要干就干最高端的旗舰处理器,要用全球最先进的工艺制程,我们希望还要做到第一梯队的水平,”雷军在发布会上分享,“当时我们甚至想,我们的高端手机在对标苹果,芯片我们有没有机会对标苹果呢?其实苹果芯片今天也是全球最顶尖的水平。”

要知道,为了这颗芯片,小米整整熬了十年——从2014年成立松果电子,到2017年折戟澎湃S1,再到如今投入135亿、2500人团队日夜攻坚,终于用玄戒O1/T1证明,国产芯片不仅能“站上牌桌”,还能与苹果、高通掰手腕。

雷军透露,未来玄戒芯片将覆盖手机、汽车、IoT全场景,成为小米生态的“神经中枢”。

小米YU7 重新定义智能出行

此前YU7的细节从去年下半年报备工信部开始,便被各方详尽拆解,但YU7的发布仍然掀起了本次发布会的高潮。

YU7发布前,雷军先向大家报告了SU7的成绩。上市14个月,小米SU7累计交付达25.8万辆。今年4月,单月交付2.8万辆,成为20万元以上车型销量冠军。

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新车YU7的定位是豪华高性能SUV,并非是SU7的简单拉高版,而是在SU7的基础上重新设计。从外观设计来看,YU7延续了小米汽车家族的设计语言,和小米SU7在风格上一脉相承,将科技感与运动感拉满。

YU7前脸采用封闭式设计,搭配造型锋利的LED大灯组,车灯上部为真实风道,并通过前盖后部出口导流。此前,外界传闻“YU”是“Y Ultra”的意思,其中的“Y”指代的或为特斯拉Model Y,也就是“胜过Model Y”。

事实上,雷军对YU7的介绍也同样延续了SU7全面对标特斯拉的形式。不仅雷军直接将YU7的参数与Model Y对比,就连车型设置都与Model Y完全一致。

小米YU7总共有标准版、Pro版、Max版三款车型,其中标准版为单电机后驱、续航835km,Pro版本为双电机四驱、续航770km,Max版本同样为双电机四驱、续航760km。动力性能上,YU7也处处与Model Y对比。YU7 MAX版本搭载了双电机系统,前后电机最大功率分别为220kW和288kW,综合最大功率690马力,总功率508kW,零百加速3.23秒,最高车速可达253km/h。小米YU74999×1996×1600mm的车身尺寸也迎合了国人喜欢的“大就是好”的标准,轴距3000mm,超过Model Y的2890mm轴距,接近理想L7水平。

内饰上,YU7中控台取消了传统仪表盘,取而代之的是一条横贯驾驶舱的“远端带鱼屏”,结合全景HUD抬头显示,可将车速、导航等信息投射至驾驶员的正前方。

此外,小米YU7全系标配了激光雷达,探测距离达到200米,异形障碍物识别精度也有所提高。小米还同时发布了高阶驾驶培训课程,雷军表示,“其实遇到紧急状况,最好一脚踩死刹车”,而该课程的其中一项就是如何在最短时间内于锥桶前刹车。

逆袭逻辑:长期主义与技术定义权

自研3nm旗舰芯片“玄戒O1”的亮相,不仅是小米技术实力的里程碑,更标志着中国半导体产业首次在高端手机SoC领域跻身全球第一梯队。这款耗时四年、投入135亿元研发的芯片,填补了中国大陆在3nm先进制程设计领域的空白。雷军直言,若仅售出100万台搭载该芯片的设备,“每片芯片的研发成本就超过1000美元”,但小米仍选择以千万级销量为目标,通过手机、平板等多终端分摊成本,构建“研发-量产-生态反哺”的闭环。

芯片的战略意义远超参数本身。它打破了高通、联发科等企业对高端芯片的垄断,带动上百家本土企业参与硅片、封装等环节,推动国产半导体产业链从“跟随”向“领跑”转型。更关键的是,玄戒O1的NPU单元同时服务于手机影像与汽车智能驾驶系统,实现了跨场景技术复用,为“人车家全生态”战略注入底层算力。

三年前,当雷军宣布造车时,外界质疑声不绝于耳。如今,小米SU7以首年交付25.8万辆的成绩,成为20万元以上价位段的销量冠军,甚至在2025年4月以单月2.85万辆的交付量超越特斯拉Model 3。这款定价21.59万-29.99万元的车型,凭借“智能驾驶+消费电子生态”的组合拳,在新能源与燃油车的混战中开辟新赛道,用户等待周期长达6-7个月仍供不应求。

新发布的豪华SUV车型YU7,则试图复制SU7的成功逻辑。全系标配激光雷达、800V高压平台及英伟达Thor芯片,续航达835公里,以“技术堆料”倒逼行业成本下探。雷军强调,小米通过“硬件微利+生态服务”模式,用智能家居联动收益对冲造车成本,这与特斯拉依赖单车利润的模式形成差异。

小米的跨界突围,本质是一场对“技术定义权”的争夺。芯片领域累计投入超135亿元,汽车业务未来五年规划2000亿元研发资金,这种近乎孤注一掷的投入,源于对供应链安全的考量——全球芯片缺货危机曾让小米意识到,没有自主芯片,“智能汽车永远受制于人”。分析师指出,小米通过多场景复用芯片模块,将研发成本摊薄30%,形成“生态反哺研发”的可持续模式,这正是其与传统车企竞争的核心差异。

尽管面临产能爬坡、交付延迟等挑战,资本市场已用真金白银投票。这背后是对其“生态化+智能化”前景的乐观预期——当16.1英寸车载屏能控制2000多款米家设备,当车辆通过学习驾驶习惯自动优化模式,小米正将消费电子领域的用户体验优势,转化为汽车产业的降维打击。

从“组装整合”到“核心技术定义”,小米的逆袭揭示了中国科技企业的新生存法则:在万亿级赛道中,唯有掌握底层技术,才能摆脱“参数内卷”,真正参与全球规则制定。正如雷军所言:“这个世界终究不会强者恒强,后来者总有机会。”

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